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下載方案

HTCC（高溫共燒陶瓷）具有結構強度高、熱導率高、化學穩(wěn)定性好和布線密度高等優(yōu)點，因此在大功率微組裝電路中具有廣泛的應用前景。HTCC采用材料為鎢、鉬、鉬、錳等高熔點金屬發(fā)熱電阻漿料按照發(fā)熱電路設計的要求印刷于氧化鋁或者氮化鋁陶瓷生坯上，4～8％的燒結助劑然后多層疊合，在1500～1600℃下高溫下共燒成一體。其中，鎢的熔點較高，可達3410℃。同時還具有良好的導電、導熱性能，適合于常用的氧化鋁基板，此外與未來有良好應用前景的氮化鋁基板也能很好地匹配。

厚膜電路用包封介質漿料主要成分以低溫玻璃粉為主，起到保護電阻漿料和導體漿料的作用，防水，防潮，絕緣等。

漿料的質量直接影響到其在生瓷片上印刷效果和燒結性能，進而影響到金屬化質量。其中漿料的分散穩(wěn)定性成為關鍵，當漿料未獲得有效分散而存在團聚體時，首先在絲網印刷過程中，將會出現(xiàn)堵網現(xiàn)象；其次在燒結過程中，由于團聚體的存在，金屬化內部將會存在裂紋狀的氣孔。

為了解決上述技術問題，我們提供了用TRILOS三輥機均勻分散漿料的方法。三輥機的主要作用是依靠壓力和剪切力來克服漿料的內聚力，達到粉碎和分散漿料的目的。

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